re: XTR-0 l'extérieur est composé d'une combinaison de laiton usiné et de composite en carbone imprimé en 3D à l'intérieur, il y a deux puces X0 contrôlées par une combinaison FPGA/SoC

il n'y a pas de ventilateurs, le laiton sert de dissipateur thermique pour le FPGA et les ADC.

il n'y a pas de ventilateurs, le laiton sert de dissipateur thermique pour le FPGA les puces thermiques n'émettent presque aucune chaleur