BREAKING: OPENAI VAŘÍ SVŮJ VLASTNÍ AI INFERENCE ČIP > Richard Ho (ex-Google TPU) – vedoucí 40 inženýrů > Broadcom poskytuje kritický design a IP > TSMC jej bude vyrábět na 3nm uzlu > pouze odvozování > cílová sériová výroba v roce 2026 > by mohlo selhat při prvním vybalení pásky
109,5K