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BREAKING: OPENAI COZINHANDO SEU PRÓPRIO CHIP DE INFERÊNCIA DE IA
> Richard Ho (ex-Google TPU) liderando 40 engenheiros
> broadcom fornecendo design crítico e IP
> TSMC irá fabricá-lo no nó de 3 nm
> apenas inferência
> meta de produção em massa em 2026
> pode falhar na primeira saída de fita
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