Re: XTR-0 ulkopuoli on valmistettu jyrsityn messingin ja 3D-tulostetun hiilikomposiitin yhdistelmästä sisällä on kaksi X0-sirua, joita ohjaa FPGA/SoC-yhdistelmä
tuulettimia ei ole, messinki toimii FPGA:n ja ADC:n lämpösynkronointina
tuulettimia ei ole, messinki toimii FPGA:n jäähdytyselementtinä Thermo Chips poistaa tuskin lainkaan lämpöä
860