re: XTR-0 de buitenkant is gemaakt van een combinatie van gefreesd messing en 3D-geprinte koolstofcomposiet binnenin bevinden zich twee X0-chips die worden aangestuurd door een FPGA/SoC-combinatie

er zijn geen ventilatoren, de behuizing dient als een warmteafvoer voor de FPGA en ADC's

er zijn geen ventilatoren, het messing dient als een warmteafvoer voor de FPGA de thermo chips stoten nauwelijks warmte uit