A TrendForce afirma que o mercado de wafers de 8 polegadas está ficando mais apertado à medida que TSMC e Samsung aposentam a capacidade, com a oferta global caindo 2,4% em 2026 e 0,5% em 2027. As fundições estão esperando aumentos de preço de 5% a 20%, com a previsão de utilização de fábricas entre 85% e 90% contra 75% a 80% no ano passado, impulsionada pelo aumento da demanda por CIs de energia para servidores de IA e pedidos de PCs adiantados.