TrendForce表示，随着台积电和三星退役产能，8英寸晶圆市场正在收紧，预计2026年全球供应下降2.4%，2027年下降0.5%。 代工厂预计将面临5%到20%的价格上涨，晶圆厂的利用率预计为85%到90%，而去年为75%到80%，这主要是由于对AI服务器的电源IC需求激增以及提前的PC订单所推动。