A TrendForce afirma que o mercado de wafers de 8 polegadas está a apertar à medida que a TSMC e a Samsung retiram capacidade, com a oferta global prevista a descer 2,4% em 2026 e 0,5% em 2027. As fundições estão a considerar aumentos de preços de 5% a 20%, com a utilização das fábricas prevista entre 85% a 90% em comparação com 75% a 80% no ano passado, impulsionada pela crescente demanda de ICs de potência para servidores de IA e pedidos de PCs antecipados.