這張圖表可能最能概括2025年的故事。這是我去年在幾份報告中分享的圖表，它也解釋了為什麼ISM保持在我們最初預期的較低水平。   這顯示了台灣出口與ISM之間的關係。   從本質上講，這是AI和機器人熱潮的故事。但這張圖表真正顯示的是順序……   台灣出口首先發動，因為台灣位於全球生產鏈的最前端，處於全球半導體供應鏈的中心。   當新的需求衝擊影響系統時，通常首先會在半導體銷售和出口中顯現出來。這就是為什麼全球半導體銷售長期以來一直是周期的可靠領先指標。   去年標誌著AI和機器人周期的第一階段……   台灣出口激增，幾乎完全由半導體驅動。GPU、高級邏輯、記憶體和封裝在這一波中居於中心，因為超大規模企業、政府和企業急於確保訓練和部署AI模型及自動化系統所需的計算能力。這就是為什麼出口爆炸性增長。這是矛頭的尖端。   但增長在初始激增後總是會放緩，特別是在11月數據接近50%的年增長率後。這不是需求減弱的跡象，而是轉型的跡象。加速階段現在已經過去。庫存已經建立，產能已經確保。   全球半導體銷售仍然非常強勁，但衝動增長階段現在已經過去。這就是周期轉變的地方……   一旦晶片被發送，AI和機器人生態系統的其餘部分必須圍繞它們建立。數據中心需要電力、冷卻、網絡、存儲和電網升級。工廠需要自動化、傳感器、機器人和新的控制系統。企業需要新的硬體、軟體和工具。產品和流程圍繞AI能力重新設計。這是更重、更慢、更資本密集的投資，並且擴展到半導體以外的工業、能源、基礎設施、汽車和企業IT。   這是ISM響應的階段……   當AI需求迫使現實世界的基礎設施投資，不僅僅是晶片，而是圍繞它們的一切時，整體商業周期隨之而來。半導體銷售是點火器。下一步是二級資本支出和現實世界的基礎設施建設。   隨著資本在系統中流動，整體周期重新加速。   對我來說，這是2026年的故事...

我認為對於ISM被視為領先指標的某些反對意見的脫節，來自於假設過去的傳遞機制仍然適用。歷史上，台灣的出口與全球製造業一起變動，因為半導體是需求的下游產品。但這個世界已經改變。 今天，計算能力是限制因素。AI 暫時或許永久地顛倒了因果關係。現在的建設從晶片開始，然後向外擴展到電力、數據中心、電網、冷卻和網絡。 正如我在文本中提到的，這次應該推動ISM上升的，正是第二階段的資本支出和現實世界的基礎設施建設。這就是為什麼ISM沒有以通常的方式確認。這是我目前的思考方式...